紫外激光調阻機

 機型簡介
HEP-YR02UV系列紫外激光調阻機，在修刻和改善厚膜混合電路及表面修繕方面提供了一個更新的方法，特別適用于薄膜電路的修調。它采用了新的355nm固態紫外激光源，使其在修刻各種線性電阻及半導體材料時擁有了更小的、更干凈的切線。
不象通過熱和蒸發帶走材料的高頻激光源那樣，該型號調阻機具有很高的耦合性和很強的吸收性激光波長。有效的應用在厚膜、薄膜、電容和電感的修刻。另外，該款機器可以應用在對切割質量和尺寸要求更嚴格的微米級機械加工方面。
HEP-YR02UV半導體泵浦激光具有更好的特性和較低的維護費用，優良的穩定性向用戶提供了更高的生產效率和更高的調阻精度。
HEP-YR02UV系列紫外激光調阻機的其它特性包括工控計算機、專利技術、閉環操作、重復性、圖像識別、高速測量系統同樣促使和普激光成為了激光調阻機的有力供應商,并得到廣大客戶的認可。
 
技術參數
光束定位
類型：溫度控制，閉環伺服控制掃描系統
修刻面積：65mmX65mm
點點移動時間：編程電機相應時間，典型的移動時間6ms
最大切割速度：6000mm/s
分辨率：2μm
重復精度：2.5μm
激光
類型：半導體激光，調制模式Nd:YAG
波長：355nm
輸出功率：1.5W@10kHz
最大重復頻率：20kHz
光學
典型光斑尺寸：10到30μm（102mmX102mm區域）
焦深：0.8mm
實際切口寬度與材料、光學和激光波長有關
校直/監視
校直：自動基準和多部件校直用顯示設備
照明：LED冷光
監視：CCTV監視器
修刻區域放大：
最小區域大?。ㄗ畲蠓糯螅?span>2.5mmX2mm
最大區域大?。ㄗ钚》糯螅?span>10mmX8mm
定位：圖像識別自動定位
計算機
主機：工業控制計算機
顯示器：LCD
接口：RS232串口,USB，IEEE-488或網絡接口
可選：可編程I/O卡
軟件
HepTrim 軟件：菜單驅動式界面，交互啟動窗口，標準修刻數據庫，標準數據驅動及修刻、測試等自動監控, 可以對部件碼，系列碼，日期碼,合格碼等自動處理,可實現連片自動定位修刻，圖像自動識別定位修刻功能
服務軟件：菜單化，模塊化診斷和校準檢測過程
電阻測量
型號：四探針，輸入電流，測量電壓
范圍：<1Ω 到 104MΩ（22位范圍）
精度：
低阻：±0.01% [±5%/R]
中阻：±0.01%
高阻：±0.01% [±0.05% x R]
連續誤差：+/-[0.1%+積分精度 ]
分辨率：大約0.002%范圍
轉換速度：35μs
校準：自動
防護電壓：1mV
活動電流：100mA
修刻比較分辨率：0.002%范圍
直流電壓測量
類型：微分式
范圍：1V 到 10V（5檔）
精度：大約0.1%讀數
分辨率：大約40μV(1V檔)
校準：自動
最大輸入電壓：10V
矩陣測量
類型：干簧繼電器
配置：在所有測量線路的探針均有網點
矩陣探針數：64點
測量選擇：HP34410A萬用表
遠程控制
通過USB或IEEE-488接口控制
操作選擇
單步和連續操作
類型：伺服驅動X-Y工作臺，閉環
面積：200mmX200mm
X-Y分辨率：2.5μm
X-Y精度：修刻區域內好于5μm
探針：可編程，氣缸驅動，閉環
探針分辨率：3.2μm
探針板：工業標準，165mm
冷卻方式
空氣冷卻